獼猴騎土牛

【今傳媒/記者黃誌寬報導】AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體的需求，經濟部技術處為協助產業掌握下世代半導體與前瞻材料發展關鍵，積極推動產業與國際合作，搶攻新世代半導體供應鏈。工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與；未來雙方將發揮兩地合作的加乘效果，助攻產業加快產業化進程腳步，共拓臺日合作新商機。

三井住友銀行法人戰略部長池口亮二表示，希望透過本次活動讓更多人了解工研院的前瞻技術，並期待日本企業和工研院能持續產生創新，進而創造更美好的社會與未來。三井住友銀行臺北分行總經理加藤芳郎指出，臺灣目前除了半導體產業外，亦積極投入於其他新產業的發展，期待未來工研院與日本企業的交流與成果更加活躍，持續協助創造新的商業機會。

經濟部技術處表示今年力促產業與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心、英商牛津儀器等國際大廠，在AI晶片產業與化合物半導體領域展開合作；此外，隨著永續環境成為產業未來發展重要方向，經濟部技術處也協助國內廠商突破技術門檻，轉型到綠色生產製造，擁有足夠技術能量進軍國際市場，如今更力促工研院與日本三井住友銀行攜手展開商機媒合與交流，希望力促臺灣產業能量打進全球供應鏈關鍵位置。

工研院副院長張培仁表示，臺灣半導體業者近日連傳捷報，例如臺灣護國神山群的指標台積電已宣布赴日投資設廠計畫，過去工研院也與日商有相當多的成功合作案例，實際展現雙方友好與深厚的信任關係。今年線上交流會聚焦在先進材料、半導體封裝技術及化合物半導體等領域，希望能與上百家日本廠商有更多合作機會。舉例來說，半導體製造後端製程的封裝技術，在世界中的開發競爭越來越激烈，工研院擁有半導體之內埋中介層載板（EIC）技術，推出比晶圓級矽中介層（Silicon Interposer）更能展現成本效益的解決方案，不但可維持整體性能優勢，更可展現臺灣半導體產業鏈的先進製程技術，期待未來在臺日密切的溝通平台上，展現一加一大於二的產業效益。

工研院日本辦公室代表楊馬田表示，工研院在海外共有五個據點，包括美國矽谷、日本東京、德國柏林、俄羅斯莫斯科及荷蘭愛因荷芬，日本東京辦事處成立以來，就持續與日本研究機關、大學及企業進行研究與交流。例如2014年工研院即與三井住友銀行簽署商業媒合協定與多次合作業務，今年也與日本最大研究機構產業技術總合研究所舉辦「第八屆ITRI-AIST共同研討會」，發表十多項技術成果，顯示雙方緊密深化的關係，未來期許雙方在跨領域合作上，再攜手共創更多研發合作與商機，打造雙贏的合作關係。